散热模组

散热器HS(Heat Sink)

散热器HS( Heat Sink)是指通过材料/传热元件的热传导将器件产生的废热传导到更大的扩展表面上,扩展表面通过外表面的对流/辐射等方式将器件的废热散到环境或热沉中,从而使器件的温度得到控制,设计中采用高导热的传热元件和材料,如:热管、VC、LHP、LTS、PHP等等,材料主要是不锈钢、铜、铝、陶瓷、石墨等。

散热器是散热机构中必不可少的一种结构件,一般具有良好的导热性能和较大的散热面积,可以在提供较低的导热热阻的情况下并提供较低的散热热阻,另与风扇的合理配合使用可以达到更佳的使用效果。散热器是散热机构中必不可少的一种结构件,一般具有良好的导热性能和较大的散热面积,可以在提供较低的导热热阻的情况下并提供较低的散热热阻,另与风扇的合理配合使用可以达到更佳的使用效果。

散热模组

应用领域

可应用于笔记本电脑、工作站和服务器、CPU/GPU散热、5G基站、LED散热、高铁、机器人、监控设备、安防设备、充电桩、新能源、新能源汽车、投影仪、医疗设备、服务器、通讯机柜、工控、军工等
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